前言：随着机动车市场汽车的增多，人们会越来越关注汽车节能环保，低碳绿色消费的需求，在购车时会更加的选择电动汽车，电动汽车不仅绿色环保，还充满智能化；所谓电动汽车是指以车载电源为动力，用电机驱动车轮行驶的车辆。电动汽车在近些年也正逐步在增长的趋势，据数据分析，2019年电动汽车的销量达到了100万辆，与18年的销量相比，电动汽车行业呈快速增长的趋势。Infineon公司是半导体解决方案的全球领导者，这些解决方案使生活更轻松，更安全，更绿色。作为全球领先的自动驾驶和电动汽车半导体供应商，英飞凌公司正在为混合动力汽车和纯电动汽车的增长做好充分准备。
英飞凌公司预料到在未来几年内电动汽车系统将实现稳步增长，同样英飞凌公司的48V轻度混合动力系统也将显著增长，并正在扩大其适用功率器件的产品组合。芯片制造商正在推出采用OptiMOS?5技术的80 V和100 V MOSFET的新封装，以满足不同48 V应用的不同要求。
英飞凌汽车大功率副总裁兼总经理Stephan Zizala表示：“在这十年中，英飞凌公司将达到全世界所有新生产的汽车中大多数都具有部分或完全电动动力总成的地步。”“根据市场研究，到2020年至2030年之间，具有48 V电源和轻度混合驱动器的模型的产量可能会增长十倍以上。除了英飞凌在电池驱动器和全功率驱动器中的高压系统产品组合之外，和插电式混合动力汽车，因此，英飞凌还将通过新设备和扩展的电源容量来增强对48 V系统的服务。”
英飞凌以OptiMOS 5技术提供各种80 V和100 V MOSFET，具有非常低的可扩展通态电阻，低至1.2mΩ。对于要求高功率密度的轻度混合动力的核心应用，例如起动发电机，电池开关和DC-DC转换器，英飞凌正在扩展其TOLx封装系列。这是基于已建立的用于标准铜基板PCB的TOLL（TO-Leadless，10mm x 12mm）无铅产品，以及高达300A的电流。此外，该系列还包括TOLG（TO引线鸥翼设计）封装，具有相同的占位面积，用于铝芯绝缘金属基板（IMS）。由于铜和铝的热膨胀系数不同，因此在高热机械应力下使用IMS板会导致封装和PCB之间的焊接连接处应力增加。为了减轻这种压力，TOLG封装配有鸥翼形引线。
下一步，英飞凌将在竞争中与众不同的第三名成员扩展TOLx系列：TOLT（TO Leads顶部冷却）封装。它可通过封装顶部而不是PCB通过顶部冷却实现散热。这样可将功率提高20％以上，并减少板上的必要冷却工作。TOLT产品的批量生产计划于2021年开始。
除了TOLx系列产品之外，英飞凌还扩展了封装产品组合，以解决耗电少的辅助设备，例如风扇和泵，这些辅助设备也越来越多地被转换为48 V电源。全新的是采用小型S3O8封装（3.3 mm x 3.3 mm）的版本，可提供低至40 A的电流。它们补充了稍大的SSO8封装（5 mm x 6 mm）的产品，可提供最高100 A的电流。最近的投资组合。
基于48 V电源的温和混合驱动器是汽车制造商实现较低CO2车队排放量的快速且经济高效的方式。其中，与12 V系统相比，它们允许更高的换热能量，并将获得的能量用于内燃机的电气支持。此外，对于稳定的控制或空调压缩机等高电流负载，48 V电源在安全性和舒适性方面具有性能和效率优势。根据驱动系统的配置和辅助单元的数量，与纯内燃机相比，轻度混合动力汽车最多可减少15％的CO2排放。
结束语：电动汽车的增长一定会是机动车行业的一个必然趋势，作为电动汽车半导体供应商，英飞凌考虑到其增长趋势，已做好相应准备，提升内部产品性能和系统，加快发展，为电动汽车行业助力。
